PCB պղնձե փայլաթիթեղ
-
5G էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ
●Հաստությունը՝ 12um 18um 35um
●Լայնությունը՝ 300-1300 մմ։Stadnard լայնությունը 1290 մմ, կարող է կտրվել ըստ չափի պահանջի
●Փայտե տուփ փաթեթ
-
Կրկնակի կողմից մշակված պղնձե փայլաթիթեղ HDI-ի համար
●Հաստությունը՝ 12um 18um 35um 70um
●Ստանդարտ լայնություն՝ 1290 մմ, մենք կարող ենք կտրել ըստ չափի պահանջի
●ID՝ 76 մմ, 152 մմ
-
Էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ բարձր արագությամբ թվային համար
Նրբագեղ սարքավորումներ միջազգային մակարդակով. JIMA copper-ն ունի միջազգայնորեն առաջին կարգի էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղի արտադրանքի սարքավորումներ և ճշգրիտ ստուգման և մոնիտորինգի սարքեր:Ներքին և արտասահմանյան առաջադեմ մեքենաներ և սարքավորումներ արտադրության համար:
-
Ցածր կոպիտ հակադարձ մշակված էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ
● Հաստությունը՝ 12um 18um 35um 70um 105um
● Ստանդարտ լայնություն՝ 1290 մմ, կարող է կտրվել ըստ չափի պահանջի:
● Փայտե տուփ փաթեթ -
Անվճար պրոֆիլային պղնձե փայլաթիթեղ գրաֆենի կրիչի համար
Գրաֆենային պղնձե փայլաթիթեղ, որն օգտագործվում է էլեկտրական մեքենաների և էներգիայի պահպանման համար, Լիթիում-իոնային մարտկոցներ 3C արտադրության համար, սուպեր կոնդենսատոր, լիթիում-իոն սուպեր կոնդենսատոր:
-
Հակադարձ մշակված էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ
Էլեկտրոնային մանրադիտակը և էներգիայի ցրման սպեկտրոսկոպիայի սարքավորումները երաշխավորում են վերջնական արտադրանքի որակը մինչև առաքումը:
-
Ցածր պրոֆիլի պղնձե փայլաթիթեղ (LP -SP/B)
●Հաստությունը՝ 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Ստանդարտ լայնություն՝ 1290 մմ, կարող է կտրվել ըստ չափի պահանջի
●Փայտե տուփ փաթեթ
-
Ցածր պրոֆիլի հակադարձ մշակված պղնձե փայլաթիթեղ անլար լիցքավորման համար
●Հաստությունը՝ 12um 18um 35um 50um 70um
●Ստանդարտ լայնություն՝ 1290 մմ, կարող է կտրվել ըստ չափի պահանջի:
●Փայտե տուփ փաթեթ
-
Շատ ցածր պրոֆիլի պղնձե փայլաթիթեղ (VLP-SP/B)
Ենթամիկրոն միկրոկոշտացման մշակումը զգալիորեն մեծացնում է մակերեսի մակերեսը՝ չազդելով կոշտության վրա, ինչը հատկապես օգտակար է կպչունության ուժը բարձրացնելու համար:
-
Հակադարձ մշակված պղնձե փայլաթիթեղ
JIMA Copper-ը ընդունում է արտադրության առաջադեմ վարպետություն և կառավարման հայեցակարգ՝ պղնձե փայլաթիթեղի արտադրության համար խիստ և գիտական կառավարում իրականացնելու համար:
-
Հիպեր շատ ցածր պրոֆիլի պղնձե փայլաթիթեղ բարձր արագությամբ փոխանցման համար
Կտրման աշխատանքային ընթացակարգ. Իրականացնել կտրատում, դասակարգում, ստուգում և փաթեթավորում՝ ըստ հաճախորդների պղնձե փայլաթիթեղների որակի, լայնության և քաշի պահանջների:
-
Ցածր կոշտությամբ հակադարձ մշակված պղնձե փայլաթիթեղ
Որպես հակադարձ մշակված պղնձե փայլաթիթեղ, այս արտադրանքն ունի ավելի լավ փորագրելիություն:Այն կարող է արդյունավետորեն կրճատել արտադրության գործընթացը, հասնել ավելի բարձր արագության և արագ միկրոփորագրման և բարելավել PCB-ների համապատասխանության մակարդակը:
