Պահածոյացված պղնձի ժապավեն
● Tinning Processing.Electroplating & Hot Dip Tinning
● Պղնձե երեսպատված ժապավեններ՝ եզրային թեքություն՝ 0-2 մմ
● Մաքուր անագ առանց կապարի հետքի/մաքուր Sn
● Մակերեսի անփայլ կամ լուսավոր վիճակ (ըստ հաճախորդի ընտրության)
● Մաքուր պղինձ (C1100/Cu-ETP), CU պարունակություն: Min.99.97%
● Ֆոսֆոր Բրոնզ
● XYK-1 (C19210)
● XYK-4 (C19400)
● XYK-5 (C70250)
Նշում: Այլ համաձուլվածքները կարող են հարցվել ըստ փաստացի պահանջների: Մենք գնահատում կկատարենք՝ որոշելու, թե արդյոք դրանք արտադրված են, թե ոչ:
● Մերկ նյութի հաստությունը՝ 0.10մմ-1.2մմ
● Ծածկույթի հաստությունը (միջին)՝ 1μm-15μm
● Բաց նյութի լայնությունը 200 մմ-430 մմ
● Պատրաստի ապրանքների լայնությունը՝ 8 մմ-400 մմ
● Էլեկտրական մասեր օդագնացության համար, էլեկտրոնային սարքավորումներ:
● Էլեկտրական միացում տարբեր արդյունաբերության համար, օրինակ՝ ավտոմոբիլային, ավիացիոն
● Աավտոմոբիլային ոլորտ, Աավտոմոբիլային արդյունաբերություն, Ավտոմոբիլային ապակի.
